两大硬实力，保障品质与交付
规模化产能与严苛质量管理并重
3000㎡厂房 · 一站式生产
规模化运作，产能充足，性价比高。从模具加工到设备装配全流程覆盖。
终身流程编码 · 责任可追溯
严苛质检标准，确保品质0缺陷。每件产品均可追溯生产流程。
为你提供行业领域的技术优势
半导体精密封装模具与封装前后道智能化设备
精密封装模具
IC、LED精密封装模具，涵盖直插式与贴片式，小间距显示屏元器件、红外对管、传感器等专用模具。
封装智能化设备
从单工序模具向工序自动化转变，研发封装前后道智能化设备，实现精密模具与设备一体化服务。
一站式生产制造
3000㎡厂房规模化运作，国外顶尖自动化设备与检测仪器，产能充足。
为你提供优秀的自动化解决方案
覆盖LED显示、红外、传感器等细分应用
LED显示与照明
小间距显示屏元器件封装模具，覆盖COB、RGB等主流封装形式。
红外对管与传感器
率先进入红外传感器等模具市场，提供高精度封装模具方案。
走进INT
了解苏州益耐特的发展历程与荣誉资质
苏州益耐特电子工业有限公司
SUZHOU INT TECHNOLOGY CO., LTD.
苏州益耐特电子工业有限公司于2010年开始创建团队，专注于集成电路（IC）和发光芯片（LED）精密封装模具及前后道智能化设备的制造，是半导体智能封装装备研发、制造、销售及售后服务为一体的集团公司。公司拥有一批多年从事封装模具及智能化设备研发、设计与生产的技术人员，拥有国外顶尖自动化生产设备与检测仪器，具有强大的研发及生产制造力，拥有多项发明专利。内部管理体系完善，团队运行规范，聚焦集成电路和发光芯片市场，结合封装模具技术和工序，研发智能化封装设备，从单工序模具向工序自动化转变；率先进入红外传感器等模具市场；进入封装前后道智能化设备的研发生产，逐步实现精密模具与前后道设备一体化服务；对半导体智能工艺装备创新，从直插类模具向贴片式模具过渡，为IC、LED等生产厂商提供全方位服务。
一步一个脚印的成长
团队成立
开始创建团队，专注IC、LED精密封装模具领域。
自主品牌MGP
自主产权品牌MGP封装模具研制成功。
四项发明专利
成功申请四项发明专利，强化技术壁垒。
知识产权体系
通过企业知识产权管理体系评审。
高新技术企业
荣获国家高新技术企业认定。
ISO9001认证
通过ISO9001质量管理体系认证。
实力认证，值得信赖
高新技术企业
证书编号 GR202032002270
多项发明专利
知识产权管理体系评审通过
ISO9001认证
质量管理体系国际标准
产品中心
半导体精密封装模具与封装前后道智能化设备
为你提供行业领域的技术优势
IC / LED精密封装模具
覆盖直插式与贴片式，从单工序模具向工序自动化转变。
封装前后道智能化设备
研发封装前后道智能化设备，实现精密模具与设备一体化。
半导体智能工艺装备
从直插类模具向贴片式模具过渡，为IC、LED厂商提供全方位服务。
精密零配件加工
国外顶尖自动化生产设备与检测仪器，保障高精度加工。
检测与质控设备
严苛质检标准，确保品质0缺陷，流程编码责任可追溯。
一站式自动化产线
从模具加工到设备装配全流程覆盖，产能充足性价比高。
产品应用
优秀的自动化解决方案，覆盖多细分应用领域
提供优秀的自动化解决方案
LED显示与照明
小间距显示屏元器件封装模具，满足显示器件高精度、高可靠性要求。
红外对管系列
率先进入红外传感器等模具市场，提供专业封装模具方案。
传感器封装
持续保持细分市场优势，提供高精度传感器封装模具。
IC集成封装
集成电路精密封装模具，覆盖主流封装形式。
经典案例
技术改造与提升，持续保持细分市场优势
持续保持细分市场优势
技术改造与提升
对半导体封装模具现有产品进行技术改造与提升。
小间距显示屏
重点提供小间距显示屏元器件封装模具。
红外与传感器
红外对管系列、传感器封装模具，保持细分市场优势。
小间距显示屏元器件封装模具
满足高密度、高精度显示器件封装需求。
红外对管系列封装模具
专业红外对管封装模具方案。
传感器封装模具
高精度传感器封装，细分市场优势。
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